BUILD / ELECTRONICS
电子产品加工
围绕图纸、物料与装配要求,组织电子产品加工和交接。
把需要完成的事说清楚
- 加工范围先核对需要完成的工序、来料范围与交付形态,区分板级、线缆和整机工作。
- 资料与版本图纸、物料清单和样件保持可对应;替代料、结构变化与新增工序需重新确认。
- 确认与交接约定检查项目、样件确认和包装清单;交接记录说明版本、数量与待处理事项。
具体配置、加工工序、数量与交期按项目确认。配图为示意,不对应在售型号或固定套餐。
从一个具体问题开始
BUILD / ELECTRONICS
围绕图纸、物料与装配要求,组织电子产品加工和交接。
具体配置、加工工序、数量与交期按项目确认。配图为示意,不对应在售型号或固定套餐。
从一个具体问题开始